

产品型号:BOBRO Cleaning-CA6530
原液颜色:无色
比重:1.0
5%PH值:10-11
折光系数:
产品特性:用于硅片专用清洗剂,能够清除硅片加工过程中在硅片表面残留污物,系列产品均满足不含磷的要求。
BOBRO Cleaning-CA6530硅片清洗剂 技术说明书
产品型号: BOBRO Cleaning-CA6530
产品概述
BOBRO Cleaning-CA6530 是一款专为硅片材料研发的高效环保型清洗剂。本品能有效清除硅片加工过程中残留的有机污物、颗粒及指纹,满足光
伏及半导体行业对表面洁净度的严苛要求。适用于超声波、喷淋及浸洗多种工艺。
产品特性
· 无磷环保(洁净配方):系列产品均满足不含磷的要求,无金属离子污染,易于漂洗,符合光伏及电子行业环保标准。
· 低残留(高洁净度):针对硅片表面的硅粉、油污及添加剂残留具有极强的渗透、分散能力,清洗后表面洁净度高、无残留,不影响后续工艺。
· 材质安全:对硅片基材无腐蚀、无侵蚀,不损伤表面微结构,适用于精密硅片及光学元件的清洗。
· 工艺兼容:适用于超声波、喷淋、浸泡等多种清洗模式,40~60℃温度范围内表现稳定。
理化指标
| 项目 | 典型数据 | 测试方法/备注 | |||
| 外观(原液) | 无色透明液体 | 目测 | |||
| 比重(20℃) | 约 1.0 ± 0.02 | 比重计法 | |||
| pH值(5%稀释液) | 10.0 - 11.0 | 弱碱性 | |||
| 折光系数 | 3 | 浓度参照基准 | |||
| 使用浓度 | 3% - 8% | 视污垢程度调节 | |||
| 适用温度 | 40℃ - 60℃ | 恒温效果最佳 | |||
使用指南
1. 配制浓度:
· 一般清洗:建议配制比例为 3% - 5% 。
· 重污垢清洗:建议配制比例为 5% - 8% 。
2. 清洗工艺:
· 超声波清洗:将稀释液加热至 40℃ - 60℃,超声波清洗 3-8 分钟。
· 喷淋/浸泡清洗:喷淋压力建议 ≤0.3MPa;浸泡可配合适当摆动,清洗后用高纯水漂洗。
3. 后处理:清洗后需用去离子水或高纯水彻底漂洗,并立即烘干。
注意事项
1. 材质专一:本品专为硅片及半导体材料设计。请勿用于金属材质的混合清洗。
2. 水质要求:建议配合去离子水使用,以避免水渍残留。
3. 安全防护:操作时佩戴橡胶手套,避免直接接触皮肤。如溅入眼中,立即用大量清水冲洗。
包装与储存
· 包装规格:25kg/桶;200kg/桶;1000kg/桶。
· 储存条件:阴凉、干燥、通风库房,防冻防暴晒。
· 有 效 期:未开封保质期 2 年。
Copyright © 2026 绍兴淼润助剂有限公司 版权所有 地址:浙江省绍兴市上虞区小越街道幸福村 备案号:浙ICP备2024108496号-1
浙公网安备33060402001772号 网站地图