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BOBRO Cleaning-CA6530水溶性硅片清洗剂

:2024-02-21 16:12times
  • BOBRO Cleaning-CA6530水溶性硅片清洗剂

产品规格详情

产品型号:BOBRO Cleaning-CA6530

原液颜色:无色

比重:1.0

5%PH值:10-11

折光系数:

产品特性:用于硅片专用清洗剂,能够清除硅片加工过程中在硅片表面残留污物,系列产品均满足不含磷的要求。

BOBRO Cleaning-CA6530硅片清洗剂 技术说明书


产品型号: BOBRO Cleaning-CA6530


产品概述


BOBRO Cleaning-CA6530 是一款专为硅片材料研发的高效环保型清洗剂。本品能有效清除硅片加工过程中残留的有机污物、颗粒及指纹,满足光
伏及半导体行业对表面洁净度的严苛要求。适用于超声波、喷淋及浸洗多种工艺。


产品特性


· 无磷环保(洁净配方):系列产品均满足不含磷的要求,无金属离子污染,易于漂洗,符合光伏及电子行业环保标准。

· 低残留(高洁净度):针对硅片表面的硅粉、油污及添加剂残留具有极强的渗透、分散能力,清洗后表面洁净度高、无残留,不影响后续工艺。

· 材质安全:对硅片基材无腐蚀、无侵蚀,不损伤表面微结构,适用于精密硅片及光学元件的清洗。

· 工艺兼容:适用于超声波、喷淋、浸泡等多种清洗模式,40~60℃温度范围内表现稳定。


理化指标

项目典型数据测试方法/备注
外观(原液)无色透明液体目测
比重(20℃) 约 1.0 ± 0.02  比重计法
pH值(5%稀释液)10.0 - 11.0 弱碱性
折光系数3浓度参照基准
使用浓度 3% - 8% 视污垢程度调节
适用温度 40℃ - 60℃ 恒温效果最佳


使用指南


1. 配制浓度:

   · 一般清洗:建议配制比例为 3% - 5% 。

   · 重污垢清洗:建议配制比例为 5% - 8% 。

2. 清洗工艺:

   · 超声波清洗:将稀释液加热至 40℃ - 60℃,超声波清洗 3-8 分钟。

   · 喷淋/浸泡清洗:喷淋压力建议 ≤0.3MPa;浸泡可配合适当摆动,清洗后用高纯水漂洗。

3. 后处理:清洗后需用去离子水或高纯水彻底漂洗,并立即烘干。


注意事项


1. 材质专一:本品专为硅片及半导体材料设计。请勿用于金属材质的混合清洗。

2. 水质要求:建议配合去离子水使用,以避免水渍残留。

3. 安全防护:操作时佩戴橡胶手套,避免直接接触皮肤。如溅入眼中,立即用大量清水冲洗。


包装与储存


· 包装规格:25kg/桶;200kg/桶;1000kg/桶。

· 储存条件:阴凉、干燥、通风库房,防冻防暴晒。

· 有 效 期:未开封保质期 2 年。


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