BOBRO Top-S700全合成切削液 技术说明书

产品型号： BOBRO Top-S700

版本/日期： 2024年02月

产品概述

BOBRO Top-S700 是专为光学玻璃、陶瓷、硅晶片等硬脆材料加工研发的高性能全合成切削液。本品采用微细颗粒沉降技术，在精密磨削与切削
过程中确保切屑快速沉降，避免二次划伤，保障加工表面光洁度。环保配方对人体适应性极佳，满足光学制造、半导体及精密陶瓷行业对洁净度
与环保的双重严苛要求。

产品特性

· 光学级洁净（硬脆材料首选）：专为光学玻璃、陶瓷、硅晶片等硬脆材料设计，加工后表面光洁度达Ra≤0.1μm，无划伤、无残留，满足光学元
件及半导体芯片的洁净度要求。

· 卓越沉降性能（微细颗粒快速沉淀）：采用微细颗粒沉降技术，磨削产生的玻璃粉、陶瓷粉、硅粉在30秒内快速沉降，避免切屑悬浮二次划伤工
件，保障加工精度与表面质量。

· 环保配方（人体适应性佳）：不含磷、硫、氯及亚硝酸盐等有害物质，中性体系对皮肤无刺激，无刺激性气味，废液处理成本低，全面符合RoHS、
REACH及环保法规要求。

· 稀释液无色透明（加工可视性极佳）：原液黄色透明，稀释液无色透明，加工过程中工件清晰可见，便于操作人员实时监控加工状态，提升加工
精度与安全性。

· 优异冷却性能（热敏材料保护）：全合成配方导热系数高，快速带走磨削区积聚热量，有效防止光学玻璃热裂、陶瓷热损伤及硅晶片热变形。

· 生物稳定（超长寿命）：优异的细菌及霉菌抑制能力，槽液长期稳定运行不发臭，使用寿命延长，维护成本降低。

理化指标

折光系数使用说明：稀释液浓度（%）= 折光仪读数 × 1.8。建议定期使用折光仪监测槽液浓度，确保加工稳定性。

推荐使用浓度

浓度管理提示：

· 推荐使用浓度区间：3% - 8%。

· 光学玻璃磨削推荐浓度：3% - 5%，确保冷却与沉降平衡。

· 硅晶片加工推荐浓度：5% - 7%，保障切割面光洁度。

· 浓度低于3%可能导致沉降性能及润滑性下降，无法保证加工质量。

· 浓度高于8%可能造成清洗残留及成本上升，建议严格按推荐比例配液。

· 折光系数1.8为浓度管理关键参数，请务必正确使用。

适用材质

· 光学玻璃：冕牌玻璃、火石玻璃、石英玻璃、微晶玻璃。

· 工程陶瓷：氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷。

· 半导体材料：单晶硅、多晶硅、蓝宝石、碳化硅晶片。

· 其他硬脆材料：光学晶体、磁性材料、精密陶瓷零部件。

适用领域

· 光学制造：光学透镜、棱镜、滤光片、光学窗口磨削加工。

· 半导体：硅晶片切割、减薄、抛光工艺。

· 精密陶瓷：陶瓷基板、陶瓷密封环、陶瓷轴承磨削加工。

· 光电显示：蓝宝石衬底、玻璃盖板精密加工。

使用与维护指南

1. 配液方法：

   · 向清洁水箱中加入80%的去离子水（建议电阻率≥5MΩ·cm，避免水质污染影响光学件洁净度）。

   · 开启循环泵，缓慢加入计算量的原液，搅拌至完全均匀。

   · 补足剩余水量，继续循环至黄色透明液体均匀分散，稀释液呈无色透明。

2. 日常维护：

   · 浓度监测：每日使用折光仪检测槽液浓度，按折光系数1.8计算实际浓度，及时补加原液。

   · pH值控制：定期检测pH值，维持在9.0-9.3范围内，异常时需调整。

   · 沉降管理：定期清理沉淀粉屑，保持槽液清洁，延长使用寿命。

   · 细菌控制：长期停机时需定期循环，防止细菌滋生。

3. 补加方法：将原液与去离子水按比例混合后加入，避免直接单方加水导致浓度波动。

4. 设备兼容：适用于单机及集中供液系统，与常规机床密封材料兼容。

注意事项

1. 水质要求：建议使用去离子水配制，避免水质硬度高导致水渍残留影响光学件表面质量。

2. 安全防护：避免长时间直接接触皮肤。如溅入眼中，立即用大量清水冲洗并就医。

3. 储存条件：阴凉、干燥、通风库房，防冻防暴晒，远离火源。

4. 有效期：未开封保质期 18个月。

包装规格

· 20L 塑料桶 / 20KG

· 200L 钢桶 / 200KG

· 1000L 吨桶（IBC）/ 1000KG

重要声明

本产品仅适用于光学玻璃、陶瓷、硅晶片等加工过程中作为润滑、冷却、清洗介质。不可用于其他用途。首次使用前建议进行兼容性测试，具体使
用浓度及工艺参数请根据现场工况进行优化调整。

BOBRO Top-S700 —— 硬脆材料加工专家，光学级洁净典范